12月26日，TCL通讯(2618.HK)推出八核智能手机idol X+及可穿戴设备Boom Band智能手环；无独有偶，华为终端手机产品线总裁何刚日前透露，华为正在对自主研制的可穿戴式设备进行测试。受此影响，智能穿戴概念纷纷走强，截至10:54，福日电子涨停，得润电子、中颖电子涨逾5%。

　　12月26日，TCL通讯(2618.HK)推出八核智能手机idol X+及可穿戴设备Boom Band智能手环。公司董事长兼CEO李东生与联发科董事长蔡明介、宽带资本董事长田溯宁、百度(BIDU.O)副总裁朱光、京东商城副总裁王笑松等战略合作伙伴联袂出席发布会。李东生在发布会上表示，随着智能终端、可穿戴设备、大数据、4G等成为消费电子的价值洼地，未来TCL集团将会秉持更加开放的心态与产业链上下游的优秀企业合作。

　　无独有偶，华为终端手机产品线总裁何刚日前透露，华为正在对自主研制的可穿戴式设备进行测试，未来会逐步上市。据悉，华为有2-3款可穿戴设备正在开发之中，未来1-2个月内会发布，最快可能在2014年的美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上亮相。何刚表示，不排除推出智能手表的可能性。

　　此前，艾媒咨询发布的《2013中国可穿戴设备市场研究报告》显示，2012年中国可穿戴设备市场规模达到6.1亿元，预计到2015年中国可穿戴设备市场规模将超过100亿元，达到114.9亿元。智能穿戴设备代表着科技发展的最新方向，随着谷歌(GOOG.O)眼镜的发布，许多在科幻片中展现的场景也将逐渐走进现实。与此同时，随着资本的涌入，相关领域也将孕育着巨大的投资机会。受此影响，可重点关注：北京君正、中颖电子、得润电子、九安医疗、丹邦科技等个股。

　　北京君正：客户批量出货确立公司可穿戴龙头地位

　　研究机构：华泰证券日期：12月23日

　　事件：公司客户土曼科技的智能腕表T-Fire 已于12/22 日开始批量出货，此次发货源于9/5 日土曼通过微信朋友圈进行产品预售，11 个小时预售出1.87 万只土曼智能手表，直到9/6 日公司停止预售前，预订量达到创记录的7.37 万，成为全球发售最快的智能腕表，从T-Fire 火爆预定到批量出货，研报有以下观点：

　　土曼模式将加速智能腕表的市场推进，巩固北京君正的可穿戴龙头地位。相比其他智能腕表供应商，籍籍无名的土曼能在没有召开产品发布会的情况下，亮眼的预售成绩得益于：1)“社交网络+直销”的模式创新。T-Fire 是第一款通过朋友圈推荐的直销模式，此模式与小米科技的“明星(雷军)+直销”模式异曲同工，在移动互联网时代效率远高于传统渠道销售模式；2)君正低功耗AP 芯片为T-Fi re 高可用性提供坚实基础： T-Fire 基于公司JZ4775，配合E-ink 低功耗屏幕，使T-Fire 拥有远超同类产品的7 天待机时间，考虑到君正14 年将推JZ4775 改进款，功耗将再度下降至少30%，因此研报再次重申5 月份全市场首推以来，用4 份报告反复强调的观点：北京君正在可穿戴AP 低功耗领域拥有的是全球领先优势，且此优势至少可以维持到14年8 月份；3)T-Fi re 高性价将巩固公司可穿戴龙头地位，T-Fire 预售499 元，开放销售699 元，远低于竞争对手1000~2500 元价格区间，此互联网思维下定价策略类似于小米科技，将大幅吸引消费者对可穿戴新品的尝试意愿，也将带动更多智能腕表商加入类似的直销模式，从而使可穿戴产品的传播大大提速，在此快速普及过程中，君正AP 很有可能将成为腕表AP 事实标准，夯实其可穿戴龙头地位。

　　公司业务弹性巨大，未来空间可期。芯片设计(IC Fabless)行业具有一两款成功产品极可能带来数倍数十倍的业绩贡献特点。研报在悲观、中性、乐观假设条件下，分别作出公司盈利预测发现，即使在悲观条件下，业绩未来3 年成长将高达2.94 倍，在乐观条件下，业绩未来3年成长有望达到惊人的13.75 倍。

　　盈利预测：遵照谨慎性原则，研报在悲观假设条件下，预计2013~2015 年收入分别为0.92 亿、1.67 亿、4.68 亿，增长为-14.2%、82.0%、180.7%，EPS 分别为0.32元、0.54 元、0.94 元，由于公司长期持有大量现金而没有负债，扣除现金后PE 分别为84x、50x、29x。维持“买入”评级。

　　风险提示：宏观经济风险、可穿戴市场发展缓慢、公司经营风险。

　　中颖电子：站在集成电路产业链上端受益政策支持与进口替代

　　研究机构：国信证券日期：12月3日

　　两千亿美元的国内集成电路市场对外依存度竟高达80%，远超原油

　　2012 年全年，我国半导体芯片的进口额超过1920 亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206 亿美元；2012 年，我国原油对外依存度58%，而半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%，在我国电子信息产业长期发展的核心零部件-半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。尤其地，中国市场增速远超全球市场。

　　国家信息安全以半导体为基础，新产业政策将出台，力度远超“18号”文，向处于产业链顶端的集成电路设计企业倾斜

　　历史上，国家先后“908 工程”、“909 工程”、“18 号文”、“新18 号文”四次支持半导体产业，其中对集成电路设计企业的支持力度逐渐加强。工信部负责人表示，新的产业政策在年底将初步定稿，支持力度空前。集成电路两种商业模式，其中分工细化模式将逐渐取代一体化模式。处于产业链最顶端的集成电路设计业将受益最大。

　　公司利基市场：家用电器微控制器受益于三星、瑞萨等外企退出MCU 市场，公司的主要竞争对手来自于国外企业和台湾企业。目前国外企业逐渐退出该市场，公司收益明显。同时公司也在该市场积极开拓更高级产品，例如“变频”控制器等。

　　节能产品：锂电池芯片处于快速放量期、显示驱动IC 业已就绪；锂电池芯片市场TI 一家独大，公司产品目前快速放量中，有望实现完美进口替代；显示驱动IC 公司产品线业已就绪，有望成为再下一个大金矿。

　　风险提示

　　公司产品市场推广进度；给予“谨慎推荐”评级

　　预计公司2013/2014/2015 年营收分别为3.36/4.36/5.32 亿元，同比增长27%/30%/22%；净利润分别为0.36/0.65/0.77 亿元，同比增长50%/79%/19%；EPS 分别为0.26/0.46/0.55 元。对应最近收盘价19.91 元，对应PE 76/43/36倍，鉴于公司的长期投资价值与当前股价，给予“谨慎推荐”评级。

　　九安医疗遭外资股东减持5.7%股份

　　九安医疗(002432)24日晚间公告，公司股东HEDDINGTON LIMITED自2013年6月21日至2013年12月23日，通过深圳证券交易所集中竞价方式及大宗交易方式累计减持公司股份21,204,540股，占公司的股份总数的5.70%。

　　本次减持后，HEDDINGTON LIMITED拥有公司股份34,366,593股，占公司总股本的9.24%。

　　九安医疗增资参股中科云健康科技(北京)有限公司

　　九安医疗(002432)12月10日晚间公告，公司与中科云健康科技(北京)有限公司三股东签订《关于中科云健康科技(北京)有限公司增资扩股协议书》。协议约定公司以300万元向中科云健康进行增资，其中增资款53.85万元作为中科云健康的注册资本，另一部分增资款246.15万元作为资本公积金投入中科云健康，由新老股东共同享有。增资后，中科云健康的注册资本由100万元增加至153.85万元，公司持有中科云健康35%的股权。

　　中科云健康经营范围为软件设计与开发、系统集成、网络工程、网站设计与开发、网页制作、电脑图文设计与制作、通信系统集成、自动化控制系统开发与集成、自动化工程、技术支持、技术服务、技术转让、技术咨询、投资咨询、市场调查、市场推广服务、承办展览展示活动，销售计算机软硬件及辅助设备、医疗器械一类、电子产品、日用品、百货。

　　公司表示，此次增资的资金来源为自有资金且金额较小，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。此次增资成功实施后将有利于公司未来的业务拓展，形成公司新的利润增长点。

　　STCN解读：福日电子联合三星半导体开发四核TD智能手机

　　11月15日晚间，福日电子(600203)公告称，为抓住国内智能手机市场快速发展的机遇，公司拟与韩国三星电子株式会社在上海投资设立的独资企业上海三星半导体有限公司、重庆重邮信科通信技术有限公司，联合开发基于三星信科手机平台的三星Exynos四核福日TD智能手机产品。

　　为此，福日电子拟与上述合作方，于11月18日在福州香格里拉大酒店联合召开发布会，发布会主题为三星？信科？福日战略合作发布会。福日电子称，公司本次战略合作事项后续能否以及何时产生效益，尚存在不确定性。

　　公开资料显示，Exynos是韩国三星电子开发的基于ARM构架处理器品牌。据悉，在四核处理器市场上，该处理器性能出色，主要应用在智能手机和平板电脑等移动终端上。目前，三星推出的该品牌最新系列产品为双四核Exynos 5 Octa芯片。

　　目前，国内智能机厂商中，魅族、联想都采取了三星的处理器芯片，终端产品定价2000元左右。据悉，采用了三星四核处理器的魅族MX手机曾进入京东商城手机销量榜前三。

　　资料显示，2012年9月底，福日电子收购了美裕新科技(深圳)有限公司51%股权，并更名为福日优美，计划大力发展手机通讯产业。

　　招聘资料显示，福日优美是位于深圳的国际化手机OEM/ODM专业设计制造集团，集团共有员工1000余名，其中包括200多名经验丰富的研发生产工程师。截至2010年底，UMEOX优美向全球运营商和品牌商、渠道商共出售了超过1500万台手机，并拥有自主手机品牌UMEOX.

　　2013年中报显示，福日优美报告期加大投资力度，引进新生产线进行产能扩张，进一步做大做强手机产业规模。

　　此外，福日电子全资子公司福日实业已与上海三星半导体有限公司、重庆重邮信科通信技术有限公司签署了《福日智能手机项目备忘录》，将依托三星的手机设计平台方案及控制芯片技术和重庆重邮信科通信技术有限公司的基带模组，联合开发福日TD智能手机。因此，如无意外，此次发布会将是对上述备忘录的落实。

　　官网信息显示，重庆信科是一家专注于移动通信终端核心技术开发及产业化的高科技企业，是我国最早从事TD-SCDMA标准和终端核心技术开发的单位之一。公司以TD-SCDMA、TD-LTE终端基带芯片和终端解决方案为战略重点，目前在TD-HSPA、TD-HSPA+处于行业领先地位，在TD-LTE方面保持与行业同步。公司将继续致力于推进新一代TDD终端核心技术的开发和产业化工作。

　　借助福日优美的制造能力，联合三星的芯片技术及信科基带技术，福日电子大力发展TD手机，在即将来临的4G时代或可谋一席之地。

　　科大讯飞：语音云平台打开想象空间，与中移动合作渐入佳境

　　研究机构：光大证券日期：12月12日

　　事件：公司发布公告，将向广东移动“2013 年智能语音云能力平台建设项目” 提供技术服务，合同分为语音引擎授权、语音云平台和定制开发三部分， 总价最高为人民币1.08 亿元。

　　与中移动合作渐入佳境自中移动战略入股以来，公司与中移动的合作进展备受关注，尤其在移动互联网领域，公司除了在今年中期与中移动明确“灵犀”的业务分成模式以外，还尚未有大的合同落地，而本次语音云平台项目的签订，不仅直接为公司明年的业绩提供了强大增量，更为重要的是开启了未来相关业务的想象空间，研报预计，在语音云平台建成之后，公司除了日常运维之外，还将借由语音云平台为中移动提供更多的语音类服务，包括改进呼叫中心的自助语音服务、进一步丰富“灵犀”的产品功能等。另外，公司公告显示截至目前公司与中移动的关联交易已经达到4,019.08 万元。根据研报的推算，在中移动全面预装“灵犀”的推动下，公司相关的业务分成收入或已超过500 万元/月。另外值得注意的是，在4G 牌照刚刚发布完成的大背景下，中移动此举也无疑是为4G 时代的手机应用端做布局，可以预见在4G 时代，语音技术也必将拥有更大的应用空间。

　　移动互联网、教育双发力，公司前景一片大好

　　公司近阶段在教育和移动互联网领域利好频出，彰显了公司突出的战略布局意识和优秀的市场能力，公司在这两大领域的盈利模式也越来越清晰：教育领域，围绕普通话和英语口语测评技术打造从学习、培训到考试的一体化服务，并最终聚合成统一的教育门户；移动互联网领域，以“灵犀”和“语音云平台”为抓手，背靠中移动实现合作互赢，另外值得注意的是，公司已有的语音云平台目前也已经累计了众多的开发者和过亿的终端用户，这也将成为公司未来发展的重要资源。

　　维持买入评级，目标价62.3 元

　　研报始终坚定看好语音技术未来的应用和发展空间，作为国内语音行业的绝对标杆，公司以产品和业绩充分展示了其优异的成长性。研报预计公司2013-2015 年EPS 分别为0.55 元、0.89 元、1.29 元，给与其明年70 倍的估值，目标价62.3 元，维持买入评级。

　　丹邦科技：定向增发完成，PI膜助力跨越式发展

　　研究机构：华创证券日期：10月30日

　　事项

　　公司公布2013 年三季度报告，前三季度公司实现营业收入1.91 亿元，同比增长3.97%，实现归属于上市公司股东的净利润3607.8 万元，同比下降16.77%，与此同时，公司发布2013 年度经营业绩的预计数据，年度归属于上市公司股东的净利润变动区间，3894.2~6675.8 万元，同比增长率变化范围-30%~20%。

　　发布非公开发行股票发行情况报告，向7 名发行对象发行，认购的股票限售期为12 个月(2013 年10 月29 日~2014 年10 月29 日)。本次发行价格为26.50元/股，发行数量：2264 万股，募集资金总额约为6 亿元，扣除发行费用后募集资金净额为5.81 亿元，公司股份总数将由1.6 亿股，提升至1.8264 亿股，所募集资金将全部用于，微电子级高性能聚酰亚胺(PI 膜)研发与产业化项目。

　　主要观点

　　公司持续发挥，COF 封装基板用高端2L-FCCL、FPC 用3L-FCCL 和低端2L-FCCL 等中上游关键材料的自产优势，产品具备较高技术壁垒和资金壁垒，产品品质良好、成本优势突出，市场竞争力较强，保持主营业务产品构成稳定，产品综合毛利率仍保持较高水平，前三季度产品综合毛利约52.62%，相较历史同期提升0.41 个百分点，由于新产能扩充和PI 膜项目前期投入等原因，期间费用有所提高，产品净利润率约18.88%，相较历史同期降低4.7 个百分点，但相比上半年提升1.53 个百分点，导致公司营收规模增长，净利润有所下降。

　　从行业发展角度，微电子高端封装不断向便携化，轻巧化和高集成度化发展，其所使用材料将是高端封装发展的基础。柔性封装基板要求基材轻薄、布线密度大、线间距小，且需杜绝短路与误动作现象，因此只能选择PI膜及其改性薄膜。PI 膜具备极为重要的行业发展地位，是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200~300℃，具备高绝缘性能，同时兼顾良好的机械柔性，综合特性其他材料难以比拟，在业界一度享有“黄金膜”的美誉。公司以现有涂布PI 膜若干关键技术为基础，积极投入量产9um 和12.5um 电子级PI 膜，预计共计300 吨，将优化产品结构和构建新的业绩支撑点：

　　1) PI 膜内部自给方面，在原有核心材料自给的基础上，从“FCCL→FPC”和“FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”产品模式，到“PI 膜→FCCL→FPC”和“PI 膜→FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”的全产业链结构模式，60 吨自用PI 膜，将减少高成本占比原材料外购，提升产品综合利润率。

　　得润电子：汽车电子+可穿戴式，子公司营收增长加速

　　研究机构：国金证券日期：10月28日

　　业绩情况

　　公司前三季度实现营业收入1389.95 百万元，同比上涨28.68%，净利润为95.09 百万元，同比上涨19.79%。前三季实现EPS 0.229 元。

　　投资逻辑

　　盈利能力和费用管控进入正循环，收购效益显现：1)新并表子公司营收进入上行通道，子公司整体营业收入前三季同比增长46%。2)子公司总体Q3 单季净利润同比增长35%，新并表子公司营运初期净利润贡献较少，投入收益将在明后两年实现。母公司Q3 投资收益1850 万来自于子公司上缴的分红，加上上缴分红子公司Q3 单季同比增长35%，前三季同比增长18%，呈现加速增长态势。3)公司产品结构调整，进入汽车和FPC 领域，毛利率稳定至20%左右。4)费用管控较稳定，高峰投入期已经过去。

　　汽车连接器+照明，明后年将是业绩释放期：1)在汽车产业方面，公司完成了高端汽车市场的布局，在国内汽车力求新的发展，同时通过布局欧洲市场进入高端汽车电子配套市场。2)得润电子以不超过1.6 亿低价收购飞乐照明，未来将整合飞乐照明的客户基础和汽车照明产品。

　　从电脑到消费电子连接器，收购华麟技术进入FPC 领域：公司不光深入研发CPU 连接器，还针对市场进入消费电子领域，收购FPC 公司切入未来可穿戴式设备或者消费电子的柔性连接器领域。华麟技术具有COF 技术积累。